Tots els productes

Copper de coure de coure (CU/MO/CU)

COMPOSITS DE COPER-COPPER-COPPERAMENT (CMC) Composites laminats Els nostres compostos de coure-molibdè-coure (CMC) són materials multi-capes dissenyats dissenyats per proporcionar un equilibri òptim de conductivitat tèrmica i expansió tèrmica...

Multilayers de cubdenum-coure-coure que es pot fer calor personalitzats

Compostos de molibdenum-coure (MOCU) per a la gestió tèrmica avançada Els nostres compostos de molibdè-coure (MOCU) són un material de dissipador de calor superior dissenyat per a aplicacions d’alta fiabilitat on una combinació d’alta conductivitat...

Coure ximple de calor de coure alumini alumini personalitzat

Sabins de calor de coure/alumini d'alt rendiment per a mòduls IGBT Els nostres dissipadors de calor de coure i alumini personalitzats estan dissenyats específicament per a mòduls IGBT d’alta potència utilitzats en aplicacions exigents com els...

Material de la dissipació de calor Materials de diverses capes

Composites de diamants-matrius: el material final de dissipador de calor Per a aplicacions que empenyen els límits del rendiment tèrmic, oferim composites de diamants-coure (diamant/cu) i composites de diamant-alumini (diamant/AL). Aquests materials...

Material multicapa molibdè i coure

CPC (CU/MOCU/CU) Composites per a aplicacions d’alta potència Els nostres compostos de coure-coure-coure de coure (CPC) representen la propera generació de materials de gestió tèrmica laminats. Si utilitzeu un aliatge de molibdè-coure-coure (MOCU)...

Es pot personalitzar el material i el coure de material multicapa

COMPOSITS DE COPER-COPPER-COPPERAMENT (CMC) Composites laminats Els nostres compostos de coure-molibdè-coure (CMC) són materials multi-capes dissenyats dissenyats per proporcionar un equilibri òptim de conductivitat tèrmica i expansió tèrmica...

Escalfadors integrats envasos electrònics

Escalfadors de ceràmica d’alt rendiment per a aplicacions d’automoció Visió general del producte Els nostres escalfadors de ceràmica d’alt rendiment són solucions tèrmiques avançades dissenyades per a l’entorn exigent dels vehicles moderns....

Escalfadors integrats Electronics Automotive

Escalfadors personalitzats de film gruixut en substrats ceràmics Visió general del producte Ens especialitzem en el disseny i la fabricació de gran volum de calefactors personalitzats de pel·lícula gruixuda, una tecnologia bàsica en envasos avançats...

Envasos electrònics Electronics Automotive

Paquets ceràmics d’alta fiabilitat per a mòduls d’alimentació automobilística Visió general del producte Oferim paquets i substrats de ceràmica avançats que formen el nucli de mòduls d’alimentació d’alta fiabilitat per a aplicacions d’automoció. Com...

Embalatge electrònic per a electrònica automobilística

Carcassa de ceràmica hermètica per a sensors d'automoció Visió general del producte Oferim carcasses ceràmiques molt fiables i tancades hermèticament dissenyades específicament per a sensors automobilístics. Aquesta forma crítica dels envasos...

Paquets per a l'electrònica d'automòbils

Dip de ceràmica lateral per a unitats de control d'automòbils Visió general del producte El paquet de doble línia en línia (CSDIP) de ceràmica (CSDIP) és un paquet de forat de gran fiabilitat per a circuits integrats crítics en unitats de...

Paquets LCC28 per a circuits integrats

CQFP: paquet quadrat de ceràmica de ceràmica d’alta fiabilitat per a circuits integrats Visió general del producte El paquet de ceràmica quad pla (CQFP) és una solució de muntatge de superfície d’alt rendiment per a circuits integrats de recompte de...

Paquets CSOP08J per a circuits integrats

CSOP-8: paquet de contorn petit de ceràmica de 8 ploms Visió general del producte El CSOP-8 és un paquet de traços ceràmics de 8 ploms d’alta fiabilitat dissenyat per a aplicacions de muntatge de superfície. Proporciona un recinte robust i tancat...

Paquets LCC20 per a circuits integrats

CLCC-20: transportista de xip de ceràmica de ceràmica de 20 pins Visió general del producte El CLCC-20 és un transportista de xip sense plom sense plom de 20 terminals, un paquet de muntatge de superfície d’alt rendiment dissenyat per a la màxima...

Paquets CSOP14B per a circuits integrats

CSOP-14: paquet de contorn petit de ceràmica de 14 ploms Visió general del producte El CSOP-14 és un paquet de traç de ceràmica de 14 ploms que proporciona una solució de muntatge superficial d’alta fiabilitat per a circuits integrats. Ofereix un...

Paquets CSOP08B per a l'electrònica de consum

CSOP-8: paquet de contorn petit de ceràmica de 8 ploms Visió general del producte El CSOP-8 és un paquet de traços ceràmics de 8 ploms d’alta fiabilitat dissenyat per a aplicacions de muntatge de superfície. Proporciona un recinte robust i tancat...

Paquets CSOP48 per a circuits integrats

CSOP-48: paquet de traços de ceràmica 48-Lead Small Visió general del producte El CSOP-48 és un paquet de ceràmica petita de 48 ploms de gran en pinça, dissenyat per a circuits integrats complexos que requereixen tant una petjada compacta de...

Paquets per a l'electrònica de consum

CDIP-28: paquet de doble ceràmica de 28 pins en línia Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 28 pins (CDIP) és una solució de forat de gran fiabilitat per a circuits integrats complexos com els microcontroladors, xips de...

Carcasses IC de doble línia

CDIP-40: paquet de doble línia de ceràmica de 40 pins per a xips VLSI Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 40 pins (CDIP) és la solució insígnia de forat per a les carcasses, circuits integrats a gran escala (VLSI), com...

Paquets dip24 per a circuits integrats de doble línia

CDIP-24: paquet en línia de doble ceràmica de 24 pins per a ICS complexos Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 24 pins (CDIP) és una solució de forat de gran fiabilitat per allotjar circuits integrats més complexos, com...

Carcasses compactes ceràmiques CSOP28

CSOP-28: paquet de traços ceràmics de 28 ploms per a IC d’alt rendiment Visió general del producte El paquet de contorn petit ceràmic (CSOP) combina els avantatges d’estalvi d’espai de la tecnologia de muntatge superficial amb la fiabilitat...

DIP16Tpackages per a circuits integrats

CDIP-16: paquet en línia de doble ceràmica de 16 pins per a ICS d’alta fiabilitat Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 16 pins (CDIP) és una solució clàssica de forat a través de la seva robustesa i fiabilitat. Si bé la...

Paquets LCC03 per a circuits integrats

CLCC: transportista de xip sense plom ceràmic per a aplicacions d’alta densitat Visió general del producte El transportista de xip sense plom ceràmic (CLCC) és un paquet de muntatge de superfície d’alt rendiment dissenyat per a l’última en...

Paquets per a l'electrònica de consum a

Paquets hermètics a l'estil d'alta fiabilitat per a l'electrònica de potència Visió general del producte Els nostres paquets d’estil (transistor) són solucions robustes i tancades hermèticament dissenyades per a semiconductors de...