Multilayers de cubdenum-coure-coure que es pot fer calor personalitzats

Compostos de molibdenum-coure (MOCU) per a la gestió tèrmica avançada

Els nostres compostos de molibdè-coure (MOCU) són un material de dissipador de calor superior dissenyat per a aplicacions d’alta fiabilitat on una combinació d’alta conductivitat tèrmica, baixa i adaptació tèrmica i un pes lleuger és fonamental. Produïts mitjançant un procés avançat de metal·lúrgia en pols, els nostres materials MOCU presenten una microestructura de gra i de gra fi, que garanteix un rendiment excepcional i una hermeticitat per a envasos d’electrònica sensibles i envasos optoelectrònics .

Especificacions tècniques

Imatges de productes i vídeos

Característiques i avantatges del producte

Rendiment lleuger

En comparació amb Tungsten-Copper (WCU), MOCU ofereix una densitat significativament inferior , cosa que la converteix en l’elecció ideal per a aplicacions sensibles al pes a les indústries d’electrònica aeroespacial i portàtil.

Maquinària superior

MOCU presenta una excel·lent rodetabilitat i estampabilitat, permetent la producció rendible i de gran volum de làmines primes i components complexos i components de la tauleta de calor.

Hermeticitat excepcional

El nostre procés de fabricació propietària garanteix un material pràcticament sense defectes amb una velocitat de fuita d’heli inferior a 5 x 10⁻⁹ PA · m³/s, garantint la fiabilitat dels paquets ceràmics tancats hermèticament.

Escenaris de sol·licitud

• Aeroespacial i defensa: carcasses de paquets de semiconductors i dissipadors de calor per a sistemes aviònics i satèl·lits.
• Automoció: dissipadors de calor per a dispositius làser (LIDAR) en vehicles elèctrics (per exemple, Tesla).
• Power Electronics: dissipadors de calor d’alta fiabilitat per a grans mòduls IGBT en sistemes de trànsit ferroviari.
• Microelectrònica: distribuïdors de calor, bases i portadors que requereixen una coincidència CTE específica.

Beneficis per als clients

• Fiabilitat del dispositiu millorat: el CTE personalitzat minimitza la tensió tèrmica entre el xip i el dissipador de calor, evitant la fatiga de soldadura i la fallada del dispositiu.
• Habilita la reducció del pes: la menor densitat del material ajuda a reduir el pes global dels mòduls i sistemes electrònics.
• Flexibilitat del disseny: excel·lent maquinària i estampabilitat permeten solucions de gestió tèrmica més complexes i integrades.
• Menor cost total de propietat: la idoneïtat per a la estampació redueix els costos de fabricació de peces de gran volum en comparació amb components completament mecanitzats.

Certificacions i compliment

Fabricat a la nostra instal·lació certificada ISO 9001: 2015 , garantint l’adherència als més alts estàndards internacionals de qualitat. Els components de qualitat automobilística es produeixen a la nostra planta certificada IATF 16949 .

Opcions de personalització

Oferim solucions MOCU totalment personalitzades:

• Ràtio de composició: la relació MO/CU es pot ajustar per aconseguir un CTE i una conductivitat tèrmica específica.
• Factor de forma: Disponible com a plaques, fulls, varetes i peces personalitzades o mecanitzades.
• Plating: Serveis d’experts interns, inclosos Nickel (Ni), Nickel-Gold (Ni-Au) i Nickel-Silver (Ni-Ag), per assegurar una excel·lent solderabilitat.

Procés de producció i control de qualitat

El nostre procés únic de metal·lúrgia en pols implica:

• La barreja de precisió de pols de molibdè i coure.
• Premeu i sinteritzant sota atmosferes controlades per aconseguir una densitat gairebé plena.
• Rodament o estampació opcional per a la conformació final.
• Inspecció 100% per a la precisió dimensional i les proves d’hermeticitat mitjançant espectrometria de masses d’heli.

Testimonis i ressenyes dels clients

"L'eliment i alt rendiment tèrmic dels dissipadors MOCU Heat va ser un canvi de joc per al nostre projecte aeroespacial. La capacitat d'obtenir un partit CTE personalitzat va ser crucial per a la fiabilitat a llarg termini dels nostres dispositius". - Enginyer tèrmic principal, contractista de defensa

Cap

P1: Quan he de triar MOCU sobre WCU?

A1: MOCU és l’opció preferida quan el pes és un factor crític, ja que és significativament menys dens que la WCU. També s’adapta millor a les aplicacions que necessiten llençols primes o peces estampades complexes a causa de la seva maquinària superior.

P2: Quina xapa recomaneu per a MOCU?

A2: L’elecció de la placa depèn del vostre procés de soldadura o d’enllaç. Nickel-Gold (Ni-AU) és una elecció habitual per a la soldadura de llacuna d'or d'alta fiabilitat, mentre que Nickel-Silver (NI-AG) ofereix una excel·lent humilitat per a molts soldats comuns. El nostre equip tècnic us pot ajudar a seleccionar la millor opció.