Tots els productes

Disc d’aliatges de coure de molibdenum

Discs d'aliatge de molibdè-coure (MOCU) d'alt rendiment Els nostres discos d’aliatge de cubdenum-coure (MOCU) són un material de dissipador de calor superior dissenyat per a aplicacions d’alta fiabilitat on una combinació d’alta...

Es pot personalitzar el material i el coure de material multicapa

COMPOSITS DE COPER-COPPER-COPPERAMENT (CMC) Composites laminats Els nostres compostos de coure-molibdè-coure (CMC) són materials multi-capes dissenyats dissenyats per proporcionar un equilibri òptim de conductivitat tèrmica i expansió tèrmica...

Productes de molibdenum-coure aliatges elèctrodes de molibdè

Copper de molibdè d’alta puresa (MOCU) per a elèctrodes i gestió tèrmica El nostre aliatge de molibdè-coure (MOCU) és un material compost d’alt rendiment que combina l’expansió tèrmica baixa i l’estabilitat a alta temperatura del molibdè amb...

Coure ximple de calor de coure alumini alumini personalitzat

Sabins de calor de coure/alumini d'alt rendiment per a mòduls IGBT Els nostres dissipadors de calor de coure i alumini personalitzats estan dissenyats específicament per a mòduls IGBT d’alta potència utilitzats en aplicacions exigents com els...

Portador de peces d'or d'aliatge Mo-Cu

Portadors de coure-coure (MOCU) de molibdè (MOCU) per a microelectrònica Els nostres operadors de coure de molibdè-coure (MOCU) amb or estan dissenyats específicament per servir com a plataforma de muntatge fiable per a xips de semiconductors en...

Full d'aliatge de molibdenum-coure 0,25*200*300

Full d’aliatge de molibdè-coure (MOCU) (0,25 mm x 200mm x 300mm) Aquesta fulla d’aliatge de coure (MOCU) fina és possible per l’excel·lent rodetabilitat del nostre material compost de MOCU. Amb només 0,25 mm de gruix, és un material ideal per a...

Peces d'or personalitzables d'aliatge de molibdenum-coure

Components personalitzats de coure-molibdè xapat en or (MoCu). Oferim components de coure-molibdè (MoCu) fabricats a mida amb un xapat d'or d'alta qualitat. Aquestes peces combinen les excel·lents propietats tèrmiques de MoCu com a material...

Parts de parat de calor

Desces de calor de tungstè-coure (WCU) amb daurat Els nostres dissipadors de calor (WCU) de Tungsten-Copper (WCU) són la solució definitiva per a la gestió tèrmica d’alta fiabilitat. Combinen el rendiment tèrmic destacat de la WCU com a material de...

Aliatge de coure de tungstè a alta temperatura amb anell

Anells d'aliatge de tungstè-coure (WCU) d'alta temperatura Els nostres anells d’aliatge de Tungsten-Copper (WCU) estan dissenyats per a aplicacions que requereixen un rendiment excepcional a temperatures elevades. Combinant l’elevat punt de...

Material de la dissipació de calor Materials de diverses capes

Composites de diamants-matrius: el material final de dissipador de calor Per a aplicacions que empenyen els límits del rendiment tèrmic, oferim composites de diamants-coure (diamant/cu) i composites de diamant-alumini (diamant/AL). Aquests materials...

Material multicapa molibdè i coure

CPC (CU/MOCU/CU) Composites per a aplicacions d’alta potència Els nostres compostos de coure-coure-coure de coure (CPC) representen la propera generació de materials de gestió tèrmica laminats. Si utilitzeu un aliatge de molibdè-coure-coure (MOCU)...

48 paquets per a comunicacions sense fils

CQFP48: paquet de quadres ceràmics de 48 ploms per a RFICs Visió general del producte El CQFP48 és un paquet de ceràmica de ceràmica de 48 ploms que proporciona una solució tancada hermètica per a circuits integrats de freqüència de ràdio (RFICs) i...

Paquets LCC28 per a circuits integrats

CQFP: paquet quadrat de ceràmica de ceràmica d’alta fiabilitat per a circuits integrats Visió general del producte El paquet de ceràmica quad pla (CQFP) és una solució de muntatge de superfície d’alt rendiment per a circuits integrats de recompte de...

Paquets LCC20 per a circuits integrats

CLCC-20: transportista de xip de ceràmica de ceràmica de 20 pins Visió general del producte El CLCC-20 és un transportista de xip sense plom sense plom de 20 terminals, un paquet de muntatge de superfície d’alt rendiment dissenyat per a la màxima...

Recinte de comunicació òptica de 8 pins

Recinte hermètic robust de 8 pins per a mòduls de comunicació òptica Visió general del producte El recinte de comunicació òptica de 8 pins és una carcassa compacta i d’alta fiabilitat dissenyada per a components crítics de fibra òptica. Aquest...

Carcassa d'embalatge electrònic Substrat ceràmic

Substrats ceràmics avançats per a envasos electrònics d'alta fiabilitat Com a material bàsic per a l'electrònica moderna, els nostres substrats ceràmics d'alt rendiment proporcionen una base robusta i fiable per al muntatge i la...

Paquet electrònic Butterfly Shell 10PIN

Paquet de papallona de 10 pins per a aplicacions optoelectròniques d'alt rendiment Visió general del producte El paquet de papallona de 10 pins és una solució d'habitatge estàndard de la indústria dissenyada per a les aplicacions...

Ceràmica metal·litzada per a aplicacions electròniques

Substrats ceràmics metal·litzats d’alt rendiment per a aplicacions electròniques avançades Visió general del producte Els nostres substrats ceràmics metal·litzats són el fonament de la microelectrònica de nova generació. Aplicant pel·lícules primes...

Carcasses de dispositius sense fils de potència de microones

Paquets de potència de muntatge superficial (SMD) per a amplificadors de potència de RF Visió general del producte Els paquets de potència de Surface Mount Device (SMD) són solucions compactes i d’alt rendiment dissenyades per a envasos moderns de...

Carcasses d’energia de microones sense fil

Paquets de transistor de potència a l'estil per a RF i microones Visió general del producte Els nostres paquets de potència a l'estil (transistor) són solucions hermèticament segellades i d'alta fiabilitat per a transistors discrets de...

Paquets dip24 per a circuits integrats de doble línia

CDIP-24: paquet de ceràmica doble en línia de 24 pins per a circuits integrats complexos Visió general del producte El paquet de ceràmica doble en línia de 24 pins (CDIP) és una solució de forat passant d'alta fiabilitat per allotjar circuits...

Paquets CSOP48 per a circuits integrats

CSOP-48: paquet de traços de ceràmica 48-Lead Small Visió general del producte El CSOP-48 és un paquet de ceràmica petita de 48 ploms de gran en pinça, dissenyat per a circuits integrats complexos que requereixen tant una petjada compacta de...

Paquets CSOP14B per a circuits integrats

CSOP-14: paquet de contorn petit de ceràmica de 14 ploms Visió general del producte El CSOP-14 és un paquet de traç de ceràmica de 14 ploms que proporciona una solució de muntatge superficial d’alta fiabilitat per a circuits integrats. Ofereix un...

Paquets CSOP08J per a circuits integrats

CSOP-8: paquet de contorn petit de ceràmica de 8 ploms Visió general del producte El CSOP-8 és un paquet de traços ceràmics de 8 ploms d’alta fiabilitat dissenyat per a aplicacions de muntatge de superfície. Proporciona un recinte robust i tancat...