Tots els productes

Paquets CSOP08B per a l'electrònica de consum

CSOP-8: paquet de contorn petit de ceràmica de 8 ploms Visió general del producte El CSOP-8 és un paquet de traços ceràmics de 8 ploms d’alta fiabilitat dissenyat per a aplicacions de muntatge de superfície. Proporciona un recinte robust i tancat...

Paquets per a l'electrònica de consum

CDIP-28: paquet de doble ceràmica de 28 pins en línia Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 28 pins (CDIP) és una solució de forat de gran fiabilitat per a circuits integrats complexos com els microcontroladors, xips de...

Carcasses IC de doble línia

CDIP-40: paquet de doble línia de ceràmica de 40 pins per a xips VLSI Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 40 pins (CDIP) és la solució insígnia de forat per a les carcasses, circuits integrats a gran escala (VLSI), com...

Carcasses compactes ceràmiques CSOP28

CSOP-28: paquet de traços ceràmics de 28 ploms per a IC d’alt rendiment Visió general del producte El paquet de contorn petit ceràmic (CSOP) combina els avantatges d’estalvi d’espai de la tecnologia de muntatge superficial amb la fiabilitat...

DIP16Tpackages per a circuits integrats

CDIP-16: paquet en línia de doble ceràmica de 16 pins per a ICS d’alta fiabilitat Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 16 pins (CDIP) és una solució clàssica de forat a través de la seva robustesa i fiabilitat. Si bé la...

Paquets LCC03 per a circuits integrats

CLCC: transportista de xip sense plom ceràmic per a aplicacions d’alta densitat Visió general del producte El transportista de xip sense plom ceràmic (CLCC) és un paquet de muntatge de superfície d’alt rendiment dissenyat per a l’última en...

Paquets per a l'electrònica de consum a

Paquets hermètics a l'estil d'alta fiabilitat per a l'electrònica de potència Visió general del producte Els nostres paquets d’estil (transistor) són solucions robustes i tancades hermèticament dissenyades per a semiconductors de...

La closca de ceràmica electrònica es pot personalitzar en estoc

Substrats de ceràmica avançada: la base per a l'electrònica d'alt rendiment Visió general del producte En una època en què els dispositius electrònics són cada cop més potents i compactes, la gestió tèrmica eficaç és primordial. Proporcionem...

Producció especialitzada en habitatges de paquets electrònics

Carcasses hermètiques personalitzades per a mòduls RF i microones Visió general del producte Les nostres carcasses hermètiques personalitzades són la solució definitiva per protegir els mòduls sensibles de RF i microones multi-xip (MCMS) i circuits...

Paquets per a comunicacions sense fils

Paquets de potència brides per a transistors de RF de gran potència Visió general del producte Els nostres paquets de potència brides són solucions estàndard de la indústria per a allotjar transistors de RF de gran potència que s’utilitzen en...

Cartes de ceràmica Quad plana sense plom

Paquets de ceràmica CQFN per a aplicacions d’alta freqüència Visió general del producte El paquet ceràmic quadrat de quadres (CQFN) de ceràmica és una solució de muntatge de superfície d’alt rendiment dissenyada per a electrònica moderna i d’alta...

Producció especialitzada d’habitatges làser d’alta potència

Carcassa optimitzades tèrmicament per a díodes làser d’alta potència Visió general del producte Els nostres habitatges làser d’alta potència són solucions especialitzades en gestió tèrmica dissenyades per encapsular i protegir els díodes làser de...

Embalatge envasament làser Carcassa de potència Dispositiu

Carcasses metàl·liques de gran corrent per a dispositius làser i RF Visió general del producte Aquesta sèrie de carcasses metàl·liques representa el pinacle dels envasos làser d’alta potència , dissenyats per proporcionar un entorn excepcionalment...

Làsers de semiconductors d'alta potència

Paquets dissenyats tèrmicament per a díodes làser de semiconductors d'alta potència Visió general del producte Els nostres paquets dissenyats tèrmicament són solucions completes dissenyades per allotjar i protegir els díodes làser de...

Paquets per a làsers d'alta potència

Plataformes d’embalatge personalitzables per a làsers d’alta potència industrials i mèdics Visió general del producte Oferim plataformes d’envasos versàtils i personalitzables dissenyades específicament per a làsers industrials i medicionals d’alta...

Recinte metàl·lic per a dispositius d'alta potència

Recintes metàl·liques resistents per a aplicacions de RF i làser d’alta potència Visió general del producte Els nostres tancaments metàl·lics robusts estan dissenyats per complir els exigents requisits d'embalatge tant de díodes làser d'alta...

Paquets per a làsers d'alta potència xlgl

Paquets integrats de gestió tèrmica per a matrius de díodes làser d’alta potència Visió general del producte Aquesta sèrie de paquets integrats està dissenyada específicament per afrontar els reptes tèrmics extrems de les matrius de díodes làser...

Cqfp64gpackages per a làsers d’alta potència

CQFP64: Paquet de quadres de ceràmica de 64 ploms per a controlador làser i control ICS Visió general del producte El CQFP64 és un paquet de ceràmica quadrat de 64 ploms de 64 plom de 64 ploms dissenyat per a circuits integrats crítics per missions....

Comunicació òptica Encapsulat encapsulat Dit d'or

Substrats ceràmics personalitzats amb connectors de vora d'or Visió general del producte Revolucioneu el vostre disseny del mòdul amb els nostres substrats ceràmics personalitzats amb connectors integrats de vora "didat d'or"....

Paquet de comunicació òptica de 40 pins Shell Tube

Paquet pla de ceràmica de 40 pins (CQFP) per a mòduls òptics i RF Visió general del producte El paquet quadrat de ceràmica de 40 pins (CQFP) és una solució de muntatge de superfície d’alta densitat per a circuits integrats complexos i mòduls...

Ceràmica electrònica per a la comunicació

Embalatge optoelectrònic d'alta velocitat: carcasses de parets metàl·liques per a dispositius de comunicació Visió general del producte Les nostres carcasses d’insulador de ceràmica metàl·lica són l’estàndard d’or per als envasos optoelectrònics...

Film d'alumini nitride personalitzable

Pel·lícules primes de nitrur d’alumini personalitzable d’alt rendiment (ALN) Desbloqueu el rendiment de primer nivell en els vostres dispositius electrònics i optoelectrònics amb les nostres pel·lícules primes avançades de nitrur d’alumini (ALN)....

Substrats d'òxid d'alumini d'alumini

El substrat d'òxid d'alumini és un material electrònic d'ús comú amb excel·lents propietats aïllants, estabilitat d'alta temperatura i inertesa química, i s'utilitza àmpliament en la fabricació i integració de components...

Característiques del producte Nicrobraz LM

Nicrobraz LM Una temperatura de baixa baixa, material de farciment basat en níquel polivalent, que s’utilitza per a una gran resistència i resistència a l’oxidació de fins a 1210 graus, compleix AWS, AMS, GE i moltes altres especificacions....