Tots els productes

Envasos electrònics Electronics Automotive

Paquets ceràmics d’alta fiabilitat per a mòduls d’alimentació automobilística Visió general del producte Oferim paquets i substrats de ceràmica avançats que formen el nucli de mòduls d’alimentació d’alta fiabilitat per a aplicacions d’automoció. Com...

Embalatge electrònic per a electrònica automobilística

Carcassa de ceràmica hermètica per a sensors d'automoció Visió general del producte Oferim carcasses ceràmiques molt fiables i tancades hermèticament dissenyades específicament per a sensors automobilístics. Aquesta forma crítica dels envasos...

Paquets per a l'electrònica d'automòbils

Dip de ceràmica lateral per a unitats de control d'automòbils Visió general del producte El paquet de doble línia en línia (CSDIP) de ceràmica (CSDIP) és un paquet de forat de gran fiabilitat per a circuits integrats crítics en unitats de...

Paquets LCC28 per a circuits integrats

CQFP: paquet quadrat de ceràmica de ceràmica d’alta fiabilitat per a circuits integrats Visió general del producte El paquet de ceràmica quad pla (CQFP) és una solució de muntatge de superfície d’alt rendiment per a circuits integrats de recompte de...

Paquets CSOP08J per a circuits integrats

CSOP-8: paquet de contorn petit de ceràmica de 8 ploms Visió general del producte El CSOP-8 és un paquet de traços ceràmics de 8 ploms d’alta fiabilitat dissenyat per a aplicacions de muntatge de superfície. Proporciona un recinte robust i tancat...

Paquets LCC20 per a circuits integrats

CLCC-20: transportista de xip de ceràmica de ceràmica de 20 pins Visió general del producte El CLCC-20 és un transportista de xip sense plom sense plom de 20 terminals, un paquet de muntatge de superfície d’alt rendiment dissenyat per a la màxima...

Paquets CSOP14B per a circuits integrats

CSOP-14: paquet de contorn petit de ceràmica de 14 ploms Visió general del producte El CSOP-14 és un paquet de traç de ceràmica de 14 ploms que proporciona una solució de muntatge superficial d’alta fiabilitat per a circuits integrats. Ofereix un...

Paquets CSOP08B per a l'electrònica de consum

CSOP-8: paquet de contorn petit de ceràmica de 8 ploms Visió general del producte El CSOP-8 és un paquet de traços ceràmics de 8 ploms d’alta fiabilitat dissenyat per a aplicacions de muntatge de superfície. Proporciona un recinte robust i tancat...

Paquets CSOP48 per a circuits integrats

CSOP-48: paquet de traços de ceràmica 48-Lead Small Visió general del producte El CSOP-48 és un paquet de ceràmica petita de 48 ploms de gran en pinça, dissenyat per a circuits integrats complexos que requereixen tant una petjada compacta de...

Paquets per a l'electrònica de consum

CDIP-28: paquet de doble ceràmica de 28 pins en línia Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 28 pins (CDIP) és una solució de forat de gran fiabilitat per a circuits integrats complexos com els microcontroladors, xips de...

Carcasses IC de doble línia

CDIP-40: paquet de doble línia de ceràmica de 40 pins per a xips VLSI Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 40 pins (CDIP) és la solució insígnia de forat per a les carcasses, circuits integrats a gran escala (VLSI), com...

Paquets dip24 per a circuits integrats de doble línia

CDIP-24: paquet en línia de doble ceràmica de 24 pins per a ICS complexos Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 24 pins (CDIP) és una solució de forat de gran fiabilitat per allotjar circuits integrats més complexos, com...

Carcasses compactes ceràmiques CSOP28

CSOP-28: paquet de traços ceràmics de 28 ploms per a IC d’alt rendiment Visió general del producte El paquet de contorn petit ceràmic (CSOP) combina els avantatges d’estalvi d’espai de la tecnologia de muntatge superficial amb la fiabilitat...

DIP16Tpackages per a circuits integrats

CDIP-16: paquet en línia de doble ceràmica de 16 pins per a ICS d’alta fiabilitat Visió general del producte El paquet en línia de doble ceràmica de 16 pins (CDIP) és una solució clàssica de forat a través de la seva robustesa i fiabilitat. Si bé la...

Paquets LCC03 per a circuits integrats

CLCC: transportista de xip sense plom ceràmic per a aplicacions d’alta densitat Visió general del producte El transportista de xip sense plom ceràmic (CLCC) és un paquet de muntatge de superfície d’alt rendiment dissenyat per a l’última en...

Paquets per a l'electrònica de consum a

Paquets hermètics a l'estil d'alta fiabilitat per a l'electrònica de potència Visió general del producte Els nostres paquets d’estil (transistor) són solucions robustes i tancades hermèticament dissenyades per a semiconductors de...

La closca de ceràmica electrònica es pot personalitzar en estoc

Substrats de ceràmica avançada: la base per a l'electrònica d'alt rendiment Visió general del producte En una època en què els dispositius electrònics són cada cop més potents i compactes, la gestió tèrmica eficaç és primordial. Proporcionem...

Producció especialitzada en habitatges de paquets electrònics

Carcasses hermètiques personalitzades per a mòduls RF i microones Visió general del producte Les nostres carcasses hermètiques personalitzades són la solució definitiva per protegir els mòduls sensibles de RF i microones multi-xip (MCMS) i circuits...

Paquets per a comunicacions sense fils

Paquets de potència brides per a transistors de RF de gran potència Visió general del producte Els nostres paquets de potència brides són solucions estàndard de la indústria per a allotjar transistors de RF de gran potència que s’utilitzen en...

Carcasses d’energia de microones sense fil

Paquets de transistor de potència a l'estil per a RF i microones Visió general del producte Els nostres paquets de potència a l'estil (transistor) són solucions hermèticament segellades i d'alta fiabilitat per a transistors discrets de...

Cartes de ceràmica Quad plana sense plom

Paquets de ceràmica CQFN per a aplicacions d’alta freqüència Visió general del producte El paquet ceràmic quadrat de quadres (CQFN) de ceràmica és una solució de muntatge de superfície d’alt rendiment dissenyada per a electrònica moderna i d’alta...

48 paquets per a comunicacions sense fils

CQFP48: paquet de quadres ceràmics de 48 ploms per a RFICs Visió general del producte El CQFP48 és un paquet de ceràmica de ceràmica de 48 ploms que proporciona una solució tancada hermètica per a circuits integrats de freqüència de ràdio (RFICs) i...

Carcasses de dispositius sense fils de potència de microones

Paquets de potència de muntatge superficial (SMD) per a amplificadors de potència de RF Visió general del producte Els paquets de potència de Surface Mount Device (SMD) són solucions compactes i d’alt rendiment dissenyades per a envasos moderns de...

Producció especialitzada d’habitatges làser d’alta potència

Carcassa optimitzades tèrmicament per a díodes làser d’alta potència Visió general del producte Els nostres habitatges làser d’alta potència són solucions especialitzades en gestió tèrmica dissenyades per encapsular i protegir els díodes làser de...